美日联手研发2nm芯片,想击垮台积电“称王”?台积电:根本不慌

美日联手研发2nm芯片,想击垮台积电“称王”?台积电:根本不慌

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台积电迎来了一个巨大的麻烦——近日,美、日宣布联手开发2nm制程芯片。美、日这一举动的目的非常明显,就是想要瓦解台积电的芯片制造优势。美具有全球最强的芯片设计能力,底层构架有英特尔的X86系统,芯片设计有高通、苹果。而日是全球最大的晶圆材料产出国,掌握着行业命脉。两国的唯一短板就是芯片制造,目前全球5nm以上工艺芯片制造,技术依旧掌握在台积电和三星手中,美、日想要掌握完整的芯片供应链,芯片制造是必须要突破的。

美欲造“新神”

台积电赴美办厂以来,美的“司马昭之心”已经成为了公开的秘密。逼台积电交出核心数据,对其一举一动进行监视,这意味着美能随时和台积电撕破脸,每一拳都能打到台积电要害上,在局面上台积电已经失去了主动。

然而外界还有一个声音——美早就想造“新神”。虽然英特尔这几年显得有些后劲不足,但是做了这么多年“大哥”,英特尔还是有很丰厚的技术底蕴在的。业内有人怀疑美要到台积电的核心数据后,会转手交给英特尔,这样英特尔不仅能优化自己的核心技术,甚至还能挖台积电的客户。

去年,美曾经从台积电抽调了数百名技术人员支援英特尔,而当时台积电在美5nm工厂还没建设成功,正是需要人才的时候,美这一举动显然是想掏空台积电,增强英特尔实力,如果英特尔能够取代台积电的位置,那美就能成为当之无愧的“世界第一”。

台积电的“缓兵之计”恐难奏效

台积电答应赴美建厂只是缓兵之计,台积电有逆转局势的机会——在美5nm工厂投入使用前,掌握3nm芯片代工技术。美未来的动向几乎是可以预见的,获得台积电的56nm打工技术,美就能拼上自己芯片供应链的最后一块拼图,台积电想要保住自己的5nm技术基本不可能,一旦台积电失去了技术优势,只能任凭美处置。

如果台积电在5nm工厂建成前掌握了3nm技术,这样即使5nm技术被老美夺取,台积电也可以凭借手中新的“底牌”,继续掌握与美周旋的资本。台积电原本计划在去年年底突破3nm芯片代工技术,但是由于疫情影响、资源限制以及外部的阻挠,台积电最终没有实现自己的目标。

台积电的局面愈发被动

如今台积电的3nm落地遥遥无期,美这边又有了新动作:

1、ASML将新一代EUV光刻机卖给了英特尔,台积电最终没有分到新一代EUV光刻机的供货。这会导致台积电的3nm技术研发被延后;

2、英特尔成功研发2nm芯片,虽然目前这款芯片还没有办法量产,但也证明了英特尔在芯片领域依然有着不可撼动的地位。

如果英特尔在美、日的帮助下实现了2nm芯片的量产,那意味着台积电或许将彻底对美失去利用价值,到时候台积电将迎来的结局可能不会太乐观,“卸磨杀驴”也是很有可能出现的情况。

台积电:根本不慌

近日在股东大会上,台积电CEO表示:半导体制造和研发不是靠砸钱就可能做到的,也不是轻易就可以模仿的,需要日积月累的经验,台积电短期之内是不会被超越的。台积电方面显然对自己的技术实力还是充满信心的,并不担心自己会被超越。

内部人士还表示,2nm制程工艺不是轻易就能研发成功的,5nm之后芯片的每1nm的制程进步,技术难度都是之前的几十倍,美、日即使联手芯片代工方面也很难超过台积电,即使最后三星加入了对方阵营,也很难说美、日就胜券在握了,因为三星本身在技术层面就和台积电有非常大的差距。(霍浩)

美、日联手研发2nm芯片,想击垮台积电“称王”?台积电:根本不慌

美、日“凑一起”研发2nm芯片?台积电:根本不害怕

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