华为作为我国科技巨头之一，在多个领域都有较高的造诣，尤其是在任正非的带领下，华为先后成立了多个芯片设计部门，而在芯片设计部门成立的同时，华为却没有选择进入半导体领域的制造，这也导致华为在2019年开始进入了困局。

为什么华为当时没有进入半导体制造？

关于这个问题，华为CEO余承东在22年港澳车展上做出了相关解释，余承东表示，我们之前正是因为太相信全球化的分工，才造成如今这个局面，如果我们早日进入半导体行业，我们也不会遭遇“卡脖子”。

当余承东说出这番话的时候，华为似乎已经开始后悔了，如果华为在之前就进入半导体制造，那么华为也不会遭到美“卡脖子”，同时也不会出现“缺芯”。

为时不晚

这个世界上虽然没有后悔药，但亡羊补牢为期不晚。其实，早在2019年开始，华为就通过旗下的哈勃投资公司先后投资了上百家半导体企业，这些企业中包含了半导体的制造、原材料、生产、芯片设计等方面。华为投资的这些企业也完美地形成了一条半导体产业链。

据相关信息显示，华为在2020年的时候提交了一项名为量子芯片的发明专利，目前该专利已于22年6月10日正式对外公示，这也意味着这项专利已经通过了相关审查。

要知道，其量子技术在很早之前就被认定是迭代半导体材料的最佳选择，而随着量子芯片专利的公示，也再度让这项技术迎来圈内的关注。

近年来，我国在量子技术领域不断加大研发力度和投入，在这一方面我们有着绝对的优势，像中科所研发的“九章”量子计算机系，也成功实现了反超美企巨头谷歌。此外，我们目前在量子技术方面也是稳居全球第一。

量子芯片的优势在于将量子线路集成在芯片上，从而实现承载量子信息处理的相关技术，它与目前芯片领域所使用的纳米制程相比，量子技术的准确更高，而且是无法用数字来体现的。

如果华为能够将量子的技术成功运用到芯片的制造过程中，那么其芯片性能也将超乎想象。目前华为已经公示相关专利技术，如果华为率先研发出量子芯片，那么我们也将摆脱ASML的限制。

但要知道的是，量子芯片的制造，也存在了诸多难题，比如在波函数和操控度等方面，这也意味着生产出来的芯片将面临良率低，制造难等痛点，这也是目前我们所需要解决的难题。

但华为的这项专利将解决这项痛点，据官方公示的信息显示，其专利将解决量子芯片的制造困难和良率低等问题。

此外，在2021年，华为还公示了一项量子密钥分发系统和方法、设备的专利技术，据了解，其技术是基于量子通信所研发的新技术，这也意味着华为在很早之前就开始布局了。

现阶段芯片的制造必然是离不开EUV光刻机，而唯一能制造EUV光刻机的也只有荷兰ASML一家，这也造成了半导体行业的垄断。

但如果华为成功研发出量子芯片，自然也会摆脱对ASML的依赖，要知道，量子芯片属于超导量子，我们只需要运用量子碰撞，以来实现信息交互，在整个制造过程中并不需要光刻机。

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