在众多手机厂商当中，华为是能够自主研发芯片种类最多的手机厂商之一，不管是手机芯片、通讯芯片、PC芯片或者是基带芯片华为都拥有自己的产品。特别是在通讯和基带芯片上，华为已经走在了世界一流的水平。
但随着老美的封锁打压，华为海思逐渐被“紧固”了起来，无法正常发展。因为台积电的断供，国内也没有能制造先进制程芯片的代工厂，华为麒麟芯片随后就成为了“绝唱”。也正是因为这样，华为手机业务也一落千丈，从昔日的全球销量第一跌出了前五。
但压力越大，动力就越大。备受西方四面围堵的华为，并没有因此倒下，反而越战越勇，不仅在芯片半导体领域加大力度投入研发，同时还开始了全方位布局其他产业链。
而今日，华为更是公布了一项“量子芯片和量子计算机”技术专利，这消息一出，让众多消费者都拍手叫好，甚至引来外媒感慨：华为要重新归来了，过度打压并不能遏制中国厂商的发展。
其实，这并不是华为第一次公布量子芯片专利，在去年华为就曾公开授权了一种量子密钥分发系统、方法以及设备的相关专利，也就是说华为在量子芯片技术方面取得了巨大的突破。
要知道今天的华为被美国卡脖子，也是因“摩尔定律”的硅芯片技术被美国垄断，同时光刻机产业链也被欧美掌控在手里。所以在这种情况下中国厂商是很难突围而出的。
但量子芯片技术是能够绕开硅芯片，绕开“摩尔定律”进行研发突破的。在这个领域上，华为在2017年就已经开始布局，以至于后来的几年里，陆续公布关于量子芯片的专利。
特别是被美国打压后，华为对于芯片的研发力度更是前所未有地加强。任正非表示每年的营收都会拿出20%用于研发，同时还把海思升为了一级部门，这背后就是体现出对于芯片研发的重视。
其次在堆叠芯片上，华为也公布了相关的机身专利。这种技术就是利用两颗芯片堆叠在一起，提高芯片的性能。在以往或许很难实现，但今天就不一样了，毕竟华为在石墨烯领域和其他散热原材料上都占据了优势，所以要实现堆叠芯片不是没有可能。
而且在之前，苹果推出的M1 Ultra芯片就是最好的证明，是基于台积电的先进封装技术，实现1+1 2的效果。
不难发现，华为海思正在以多种形式去突破难关，加速实现芯片的回归。因为台积电无法给华为代工芯片，所以海思开始进行“弯道超车”，从底层技术开始研发突破，像芯片架构就是例子，华为要基于开源架构RISC-V开始研发芯片。这样一来就能够彻底解决芯片的问题。
除此之外，华为开始自主研发多种类型的芯片，像屏幕驱动芯片、电视芯片、PC芯片以及视频芯片。因为这些芯片只需要28nm、14nm工艺制程即可生产，国内的厂商都能做。为了能够早日打造一条100%国产化的供应链，华为更是投资了超过70家国内厂商。
华为的“倔强”，让西方看到了中国厂商崛起的信心与底气，尽管受到美国不留余力地打压，依旧没有倒下，反而越战越勇。而今天更是在量子芯片取得了突破，这不仅体现出华为“向死而生”的决心， 还有可能推动量子芯片商用化，毕竟华为在这个领域已经走在了前列。
何况今天的中国芯片半导体领域迎来了春天，从2019年开始至今，已经有超过9000家厂商加入到芯片半导体和集成电路领域，同时华为还联合众多厂商组建了中国自己的芯片标准。
我坚信，只要国产厂商加强研发创新，咬定青山不放松，群策群力，中国芯片终究会打破难关，打破西方的垄断封锁，造出属于我们自己的高端芯片！
