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行业技术进展——苹果发布M2芯片，封装超过200亿个晶体管

苹果在WWDC 2022开发者大会发布了全新一代的M2芯片。与 M1 芯片相似的地方是，M2芯片同样采用了Arm芯片，基于5nm制程技术，封装了超过200亿个晶体管，可提供100 GB/s 的统一内存带宽，同时拥有高达24GB的统一内存以处理更巨大、更复杂的工作负载。M2 还集成了最新的神经网络引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比M1快了40%；还配备了新一代的媒体处理引擎和ProRes视频处理引擎，可同时播放多个8K和4K视频。

台积电方面近日介绍了其对未来半导体制造工艺的展望。台积电将在2纳米制程采用纳米片构型取代FinFET，在更小节点上，将研究PN结垂直堆叠的CFET等晶体管架构，以及二硫化钼二维材料和碳纳米管潜力。台积电确信3纳米将是一个“长节点”，将看到客户大量需求，3纳米与2纳米需求将并存相当长时间。

三星SDI正在加快下一代圆柱形电池开发，标准化工作已进入最后阶段。三星SDI已将新电池的直径固定为46毫米，但高度仍有待确定，并正在与几家企业客户就这一高度进行谈判。目前三星SDI生产的圆柱形电池有2170型(直径21毫米，高度70毫米)和1865型(直径18毫米，高度65毫米)。

行业企业排名更新——比亚迪市值过万亿，成为全球第三大市值车企

6月7日发布的全球车企市值排行榜显示，比亚迪就以1288亿美元（约8626亿人民币）的总市值反超全球知名汽车制造商大众集团排名第三位，榜单中只有特斯拉与丰田集团分别以7288.8亿美元和2289.6亿美元排在比亚迪前列。而6月10日，比亚迪股价大涨，总市值突破万亿元。同时，比亚迪也是前10榜单中唯一的中国车企。数据显示，5月新能源乘用车市场走势回暖明显，比亚迪纯电动与插混双驱动夯实自主品牌新能源领先地位。

行业企业重大动态——中国大陆韦尔半导体进入前十大全球IC设计公司行列

集邦咨询发布了2022年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、英伟达、博通、AMD和联发科。数据显示，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。相比2021年同期，全球前十大IC设计公司2022年Q1营收都有大幅增长，年增超过50%的就有5家公司，包括高通、英伟达、AMD、Marvell和思睿逻辑。值得注意的是，继华为海思之后，中国大陆厂商韦尔再进前十。

行业瓶颈限制——先进芯片供应缺口高达20%

华尔街日报指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。由于技术障碍和所需的巨额投资，只有台积电和三星这两家芯片制造商有能力制造高端芯片。

政府政策持续——《南京市推进数字经济高质量发展实施方案》发布

《南京市推进数字经济高质量发展实施方案》近日出台，提出到2025年，数字经济综合发展水平位居全国前列，建成领先的数字经济名城。《方案》明确了新型数字基础设施升级工程、优势数字产业创新发展工程、产业智能化改造数字化转型工程、数字治理体系提升工程、数字应用场景牵引工程、数字经济安全保障工程、数字经济支撑环境营造工程、空间载体布局优化工程等主要任务。到2025年，电子信息产业规模达4500亿元，打造高水平信息通信产业集群。

行业人力需求看涨——ASML将在中国大陆地区招聘200名新员工

由于业务发展迅速，全球光刻机巨头ASML计划今年将在中国大陆地区招聘200名员工，使其员工规模从1400人扩大约14%。根据ASML透露，该公司2021财年在大陆市场营收达到27亿欧元，占全球销售额14.5%。

行业观点看法——台积电认为美日或美韩合作的目的不是超越台积电

台积电董事长刘德音近日表示，美日或美韩合作的目的不是超越台积电，而且美国与中国台湾还是有很多合作，只是不同形式而已，包括贸易、智财与半导体供应链等。刘德音表示，台积电大部分客户也在美国，所以更多相关合作对中国台湾不会是威胁。刘德音认为：美国要复兴半导体产业，不能只靠美国半导体公司，必须要开放全世界半导体厂在美国竞争。

据《韩国时报》报道，尽管韩方日前宣布加入美国为首的印太经济框架（IPEF），但韩国半导体产业在中国市场的布局并不会就此止步。韩国专家表示，中方或将为三星等韩国企业提供更多激励措施，对冲IPEF影响，韩国企业将因此受益。三星等企业反馈称，正在研究IPEF对在华业务影响，目前业务战略没有变化。