自2018年以来，中兴、华为先后经历了芯片供应链“断货”带来的一系列产能问题，为了避免这类事情再度发生，近两年来，国产科技巨头们纷纷走上了半导体芯片自研探索的道路，逐步摆脱对三星、台积电的依赖。
“造芯”这个话题在过去几年时间里频频被提及，中兴、华为的遭遇让大家深刻认识到：科技有边界，自研才是王道。事实上，西方在半导体领域的起步要比我们早很多，在基于ARM架构以及X86架构形成的软硬件生态甚至已经形成了垄断局面。这足以表明，国产想要成功“突围”难度之大远超想象。
时至今日，各大手机品牌都在寻求突破，力争在高端市场上跟苹果扳手腕，自研造芯也成了大势所趋，这是能够实现“突围”且站稳高端的关键方式。大家熟悉的小米、OPPO、vivo等厂商纷纷开启开始了自研道路，目前已经卓有成效。
据悉，SoC作为手机最核心、门槛最高的芯片，目前仅有四家手机厂商（三星、苹果、华为、小米）推出过自研SoC芯片，小米作为“芯片俱乐部”成员在这方面进展可谓神速。2017年，小米就正式推出澎湃S1，并且成功搭载在小米5C手机上，可谓一鸣惊人，就连美媒都赞叹道：芯片市场风向变了，成果不亚于华为麒麟！虽然后续澎湃S2迟迟没有亮相，但小米给国产自研带来了不小希望。
五年后的今天，小米依旧没有放弃对于芯片的探索。目前热度以及知名度最高的芯片莫过于澎湃P1，这是多款小米手机上的充电芯片，其功能主要是实现超百瓦快速充电。要知道，市面上大部分产品都是采用了双电芯设计，这种设计会极大压缩手机内部寸土寸金的空间，而澎湃P1可以让单电芯电池实现大功率充能。可以说，小米已经将SoC处理器掌握的关键技术运用到了单一专用芯片上。
无论自研SoC芯片、显示芯片、ISP芯片、甚至是影像芯片，其实最终的目标还是要成功“突围”。华为蛰伏后，大家已经看到了小米为首的国产手机厂商正朝着目标不断努力。相信大家都能清楚感受到：只有自研，才能保证在激烈的市场竞争中不落下风，将高端市场份额仅仅掌握在手里。
