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6月3日，由华南理工大学等单位联合完成的“精密表面组装技术及成套装备研发与应用”项目以线上线下相结合的方式顺利通过广东省自动化学会组织并主持的科技成果鉴定。经专家鉴定，该项成果整体技术达到国际先进水平，其中裂痕、翘曲及氧化等缺陷检测的微分几何视觉检测技术处于国际领先水平。
据了解，精密表面组装技术（SMT）是实现芯片、元器件与印制电路板互联组装或封装的关键。SMT装备技术难度大，实现SMT自主可控一直是业界的努力目标。随着全球对电子制造业竞争的增大，打破国外技术封锁，研发具有自主知识产权的SMT装备，对提升我国的电子制造竞争力具有重要意义。
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心负责人胡跃明及其团队致力于精密表面组装关键技术的自主创新，并将这些技术应用于贴片机、印刷机、X射线内部缺陷检测仪、显微成像外观检测仪、动力电池模切机、高速通讯光组件固晶机等成套装备，打破了我国该类装备长期受制于人的被动局面。
由中国工程院院士王耀南担任主任委员、广东工业大学教授陈新担任副主任委员组成的鉴定委员会认真听取了技术报告、工作报告、经济效益报告和产品检测报告，审查了科技查新报告，经质询、答辩和认真讨论，一致认为：该项目技术难度大、创新性强，整体技术达到国际先进水平，其中裂痕、翘曲及氧化等缺陷检测的微分几何视觉检测技术处于国际领先水平。
据了解，该项目成果经广东省质量监督机械检验站等检验，所检项目符合相关标准要求，已实现批量产业化，用户反映良好，取得了显著的经济和社会效益。
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