联发科和高通仍然是移动芯片市场的王者，两家厂商的芯片发布节奏也是你追我赶，在骁龙8 Gen3和天玑9300两颗高端旗舰芯片登场之后，高通带来全新一代的骁龙7系列次旗舰芯片，而联发科也紧随其后发布全新一代的天玑8000系列芯片——天玑8300。
从联发科官方的介绍来看，天玑8300侧重于AI性能，同时在能效和发热方面都控制得非常好，工艺方面采用与天玑9300同款的台积电第二代4nm制程，同样支持LPDDR5X+UFS4.0内存规格、14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，以及全新的APU 780处理器，可以提供高算力支持生成式AI性能。
核心CPU和GPU全面升级，其中CPU采用8核架构，包括4颗Cortex-A715大核搭配4颗Cortex-A510小核，最高主频分别为3.35GHz和2.2GHz，GPU升级至Mali-G615，包含6核心并支持硬件级的光线追踪，处理画面暗部细节更得心应手。
关于这颗芯片的首发机型，目前来看应该是Redmi K70系列中的Redmi K70E，不过在Redmi官方放出的预热海报中，Redmi K70E并不是直接搭载天玑8300处理器，而是采用了Redmi与联发科联合调校定制的天玑8300-Ultra版处理器。
同时，Redmi K70E还将会在游戏体验方面将狂暴引擎升级至3.0版本，安兔兔公布的综合性能跑分成绩突破152万，在中高端手机市场还是属于非常强悍的水平，此外Redmi K70E还将会出厂预装小米自研系统——澎湃OS，之前在小米14系列中出现的AI扩图、AI实时字幕、AI相册搜索等功能同样来到Redmi K70E上面。
Redmi K70E已经开启预约，预约截止时间是11月29日，因此羽度非凡猜测Redmi K70系列的发布时间应该也就是11月29日或11月30日了。
