10月30日消息，据外媒报道，苹果将在以“来势迅猛”为主题的特别活动上发布三款M3芯片，这三款芯片分别是M3、M3 Pro和M3 Max，将搭载于高端MacBook Pro和24英寸iMac新品上。
上周三，苹果在官网宣布，它将在太平洋时间10月30日下午5:00（北京时间10月31日上午8点）举行以“来势迅猛”为主题的特别活动。
据外媒报道，这场发布会活动的重点预计将是Mac电脑，芯片的发布也可能是此次活动的主要内容。
还有报道称，苹果将于当地时间周一发布新的iMac以及配备更快芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro。除此之外，什么都没有，没有MacBook Air，没有AirPods，没有iPad。
虽然目前还不清楚苹果到底将发布哪些产品，但此前也有传言称，全新iMac和MacBook Pro计划于本月底发布，并且这些设备可能配备新的M3芯片。
此前，苹果分析师郭明錤也曾表示，这场发布会活动的重点将是M3版MacBook Pro。此外，他暗示苹果将推出多款M3芯片。
据外媒报道，M3芯片将基于台积电的3nm制程工艺打造，很可能包括8个CPU核心（4个高性能核心和4个高效率核心）以及10个GPU核心。虽然这与M2芯片的核心数量相一致，但预计会带来更强的核心性能和改进的内存配置。
今年5月初，外媒曾报道称，苹果将在今年下半年量产M3芯片，这款芯片的性能和能效较采用5nm制程工艺打造的M2芯片将有明显提升，而搭载这一芯片的Mac性能也将更强大。
外媒称，新的M3系列被寄予厚望。高通、英特尔和英伟达等竞争对手还没有开始生产3nm桌面处理器，因此它可能会让苹果在获得更多关注方面占据重要的先机。（小狐狸）
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