【ITBEAR科技资讯】9月7日消息，近日，知名分析师郭明錤再次就华为自研麒麟(Kirin)处理器对半导体行业的影响发表了观点。他指出，高通公司将受到最大的冲击，成为主要输家。
据分析，华为在2022年和2023年分别从高通采购了2300万至2500万颗手机SoC(系统芯片)。然而，华为计划自2024年起，全面使用自家设计的新麒麟处理器，这意味着高通从2024年开始不仅将失去华为的订单，还可能面临着非华为中国品牌客户减少采购的风险。预计，由于华为采用新麒麟处理器，高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量将至少减少5000万至6000万颗，并且这个趋势预计将逐年延续。
分析师郭明錤的最新调查还显示，为了维持在中国市场的市占率，高通可能最早会在2023年第4季度开始一场价格战，从而可能影响其盈利能力。
另外，郭明錤也提到了其他潜在风险因素。一方面，三星手机中Exynos 2400的市场份额可能会受到华为处理器的竞争压力。另一方面，据了解，苹果计划于2025年推出自研的5G基带，预计首次装备在iPhone SE机型上。这将是苹果首款配备定制设计的5G调制解调器的设备，但苹果的发布计划目前尚不清楚。
总的来说，随着华为自研处理器的崭露头角，半导体行业格局可能发生重大变化，高通等公司将不得不应对新的市场挑战。
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