快科技9月26日消息，高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。
近日，有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。其实早在去年的时候台积电就宣布了量产3nm工艺，但是N3的成本实在太高，并且产能也比较低，三星此举或许也和这个因素有关。
虽然这两个版本的规格完全相同，但我们还是可以预想到3nm版本在能效上会超越4纳米版本。
该文件还显示预计用在笔记本和平板上的骁龙8Gen3将采用242设计，包含2个Cortex X4超大核心、四个Cortex A720效能核心和两个Cortex A520节能核心。
此前也有博主曝光了高通骁龙8Gen3的最新性能数据，根据测试结果，骁龙8Gen3在Geekbench6Vulkan测试得分达到了15434分，相比与二代产品的10447分提升了将近50%。
如果按照这个跑分看的话，骁龙8Gen3的性能确实是远超A17Pro，毕竟现在的二代骁龙8都可以与之一较高下了。
除了强大的性能外，骁龙8Gen3还拥有出色的AI功能。采用的最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
目前还不清楚高通会如何发布这两个版本的芯片，是像骁龙8Gen1和骁龙8Gen1一样分阶段发布呢，还是会同时发布呢?
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