据 TrendForce 最新报告指出，受全球通胀影响，2023 年 Server OEM 及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和 ODM 生产计划均遭下修。
据 TrendForce 目前观察，由于服务器市场持续下行，AI 领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少 6%-7% 及 5%-6%。
另外，TrendForce 调查显示，今年在 DDR5 导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响，加上 AI 服务器投入扩大，明显收敛传统服务器的出货比重，进而大幅影响原厂 DDR5 的出货预期。
同时，以 Server CPU 市占率来看，今年 Intel 与 AMD 均大幅下修其 SPR 与 Genoa 的比重，均影响 DDR5 的渗透率，预估全年在 CSP 与 OEM 的导入率仅约 13.4%。因此，TrendForce 认为，DDR5 导入比重正式超越 DDR4 的时间点，将延后至 2024 年第三季底才可望实现。
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