据 TrendForce 最新报告，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大 TSV 产线来扩增 HBM 产能。
从目前各原厂规划来看，预估 2024 年 HBM 供给位元量将年增 105%。不过，考虑到 TSV 扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达 9~12 个月，因此 TrendForce 预估多数 HBM 产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
TrendForce 分析，由于 2023~2024 年属于 AI 建设爆发期，大量需求集中在 AI Training 芯片，并推升 HBM 使用量，后续建设转为 Inference 以后，对 AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成长率则将略为收敛。
因此，原厂此刻在 HBM 扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期 HBM 可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单（Overbooking）的风险。
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