提起手机芯片排行榜，大家都知道，有人问手机芯片排行榜最新，你知道这是怎么回事？其实手机芯片排行榜最新，下面就一起来看看手机芯片排行榜，希望能够帮助到大家！
手机芯片性能排名
如下：
1、APPle A14
苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。
从各大数据来看，苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。
2、高通骁龙888
骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。
根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。
3、海思麒麟9000
跑分：1306，搭载手机：华为mate40Pro，华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。
4、APPle A13
APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。
5、高通骁龙870
骁龙870基于台积电 7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G 基带未变更，但WIFI芯片仅支持到FastConnect 6800。
手机芯片排行
手机芯片排行如下：
1、苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)
2、苹果A15 Bionic(iPhone 13)
3、高通骁龙8 Gen1
4、联发科天玑9000
5、苹果A14 Bionic
6、高通骁龙888 Plus
7、高通骁龙888
8、苹果A13 Bionic
9、华为麒麟9000
10、三星Exynos 2200
11、联发科天玑8100-MAX
12、联发科天玑8100
13、三星Exynos 2100
14、高通骁龙870
15、高通骁龙865 Plus
16、三星Exynos 1080
17、联发科天玑8000-MAX
18、联发科天玑1200
19、高通骁龙865
20、三星Exynos 990
21、苹果A12 Bionic
22、联发科天玑1100
23、高通骁龙855 Plus
24、联发科天玑1000+
25、华为麒麟990 5G
26、三星Exynos 9825
27、高通骁龙780G
28、华为麒麟990
29、高通骁龙855
30、三星Exynos 9820
手机处理器前十位排行榜
手机处理器前十位有苹果A13、苹果A12、麒麟990、高通骁龙855plus、高通骁龙855、苹果A11、高通骁龙845、麒麟980、高通骁龙835、苹果A10。
1、A13 Bionic
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
参考资料来源：百度百科-麒麟990
参考资料来源：百度百科-苹果A10处理器
参考资料来源：百度百科-A11处理器
参考资料来源：百度百科-A12 Bionic
参考资料来源：百度百科-A13 Bionic
手机芯片性能排名天梯图2022
手机芯片性能排名天梯图2022如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
手机芯片排行榜最新2022
手机芯片排行榜最新2022如下：
1、苹果A14
苹果A14 处理器位列手机处理器榜单第一，最早装配在iphone 12旗舰手机上。
众所周知苹果处理器每次都可以领先同行处理器一代，而这次苹果A14处理器采用台积电5nm制程工艺，使CPU和GPU的性能强大，比上一代苹果A13处理器总体性能提升20%，CPU单核跑分提升21%左右，多核跑分提升24%，是行业王者，效率极高，非常nice。
2、麒麟9000 5G
麒麟9000 5G处理器位列手机处理器榜单第二，最早装配在华为Mate 40 Pro旗舰手机上。这款麒麟9000 5G处理器采用台积电5nm制程工艺，当大家都用上5nm制程工艺的芯片时，姗姗来迟的麒麟5nm处理器终于首发在华为Mate 40 Pro旗舰手机上。
而这款芯片，比上一代的麒麟990 5G处理器的7nm制程工艺来说有所提升，总体性能提升30%左右，GPU更是提升了56%，使用起来超级流畅，推荐购买搭载这款处理器的手机。
3、苹果A13
当大家都还在吐槽iPhone 11外观设计还是跟前代iPhone x一样的时候，我就已经看到了iphone 11这款手机的过人之处，苹果A13采用台积电7nm制程工艺，对比上一代苹果A12处理器性能总体提升20%左右，CPU单核跑分提升12%，多核跑分提升18%。
虽然苹果公司每次出手机都这么水，但经不住处理器每次都领先友商处理器一代，希望友商尽快更近。
4、骁龙888 5G
骁龙888 5G 处理器位列手机处理器榜单第四，最早装配在小米11旗舰手机上。每次首发骁龙旗舰处理器的小米，这次终于没有被抢首发，而经过小米10试探了一下高端市场后，这一款骁龙888处理器也必将为小米打下坚实的基础。
5、苹果A12仿生
苹果著名的S系列，S系列每次都是处理器更新吓人，外观一成不变，让人唏嘘不已。这次苹果A12仿生芯采用台积电7nm制程工艺，相比于苹果A11仿生芯片的10nm制程工艺，有所提升，相较于苹果A11仿生芯片总体性能提升21%左右，GPU更是提升了55%，制程工艺的提升也使得GPU提升尤为明显。
华为芯片排名
华为芯片排名：
1、麒麟9000。
Geekbench 5.1：单核1039分，多核3777分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：88帧。
等效高通系SOC：骁龙888Plus。
麒麟9000毫无疑问是华为海思麒麟家族中的No1级产品，强大的性能，出色的能耗比表现都是他的优势所在。
2、麒麟9000E
Geekbench 5.1：单核995，多核3649分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：81帧。
等效高通系SOC：骁龙888。
麒麟9000E是麒麟9000的阉割版，GPU少了两颗核心，NPU少了一颗大核心，总体差距不大且能耗比反而更好。
3、麒麟990 5G
Geekbench 5.1：单核779，多核3193分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：55帧。
等效高通系SOC：介于骁龙780和骁龙865之间。
手机行业第一款内置5G基带的SOC，也是华为海思历史上综合能效比表现最好的一款SOC，可谓是一代神U，在当下也不显得过时。
4、麒麟990E
Geekbench 5.1：单核767，多核3168分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：48帧。
等效高通系SOC：比骁龙778GPlus略强一些，GPU优势大。
麒麟990 5G的阉割版，相比于麒麟990 5G，麒麟990E在GPU核心数量方面有所不同，从麒麟990 5G的16核心缩减为14核心，NPU芯片也阉割了一颗大核心，其他方面则完全一致。
5、麒麟990 4G
Geekbench 5.1：单核754，多核2821分。
GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：52帧。
等效高通系SOC：比骁龙778GPlus略强一些，GPU优势大。
麒麟990 4G是和麒麟990 5G同一代的产品，主要在CPU核心数量和NPU大核心方面有一定的差别，CPU差距较为明显，GPU差距不大。
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