中国台湾代工芯片生产商台积电（TSMC）正大幅增加在美国建厂的计划。作为在美国亚利桑那州建造价值120亿美元的5纳米芯片半导体制造厂的替代，实际上在那里准备建造两个价值约400亿美元的芯片工厂，用来生产4纳米和3纳米芯片。
该规模是美国历史上最大的海外投资之一，也是迄今为止在亚利桑那州最重要的一笔投资。台积电制造4纳米专业技术（N4）预计在2024年开始生产，而第二个半导体晶圆厂计划在2026年开始制造3纳米芯片。
根据报道，苹果和英伟达可能是首批在美国购买台积电生产的芯片的潜在客户。AMD正与台积电就美国制造业的几个份额进行谈判。苹果此前曾促进台积电在美国制造额外的先进芯片，由于最初考虑的5nm芯片，在2024年将不再是最新芯片技术的一部分。苹果目前正在使用台积电在其MacBook、iPhone和iPad中生产的5nm芯片。
N4芯片已经不算是2024年半导体新技术。在中国台湾，台积电的系列制造已经开始进行到3纳米，从2025年开始2纳米。台湾将继续保持技术领先地位。
老美制造能力低对中国台湾。除了与中国台湾晶片厂相比，目前老美国内没有主要的制造技术，老美本土的制造能力也在持续下降。台积电计划每年在亚利桑那州制造超过60万块晶片。这比最初为5nm芯片制造工厂设计的每月2万片晶片要多。
中国台湾市场分析机构TrendForce证实了这一能力比率，并有报道称，老美的扩张将使台积电在整个制造业中的份额从2022年的1%提高到2025年的3%。在同一时期，中国台湾生产的芯片比例从93%下降到88%。
就目前而言，老美的芯片法案比较成功，吸引国外芯片制造商，提升本国芯片制造能力。很显然欧洲注意到这一点，欧盟已经在积极重新规划欧洲芯片行业的发展。
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