国产芯片概念股产业链大全二

比亚迪 002594

旗下比亚迪半导体是国内车规级半导体领导厂商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链

中芯国际 688981

全球第四、中国大陆第一的晶圆代工企业；公司专注于集成电路制造，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务

三安光电 600703

国内化合物半导体领域龙头；公司主要从事化合物半导体材料与器件的研产销，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品包括LED外延片、LED芯片、射频芯片、电力电子芯片等

华润微 688396

中国最大的功率器件企业之一；公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商

振华科技 000733

军工电子元器件龙头企业；公司核心业务为高新电子元器件，包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案，集成电路主要有电源模块/产品，电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；公司具备芯片的自主设计制造能力，拥有一条4寸晶圆产线

闻泰科技 600745

公司旗下安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，二极管晶体管产品全球排名第一

士兰微 600460

国内IDM模式的综合型半导体产品公司；公司搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成了多个技术门类的半导体产品，例如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)等

高德红外 002414

国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商；公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，业务覆盖从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条，打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线

捷捷微电 300623

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主，产品逐步实现进口替代

赛微电子 300456

全球领先的MEMS芯片专业制造厂商（2019-2021均排名世界第一），一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；公司主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业

海特高新 002023

在高性能集成电路设计与制造领域，公司已建成并投产国内首条6英吋化合物半导体商用生产线，芯片制程涵盖GaAs，GaN，SiC射频、微波及电力电子，公司在5G基站功放芯片，GaN快充芯片，SiC充电桩芯片性能上处于国内领先地位

华微电子 600360

公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线

英唐智控300131

控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，采用IDM模式，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售

汉威科技 300007

国内领先、国际知名的气体传感器制造商；公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺（厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺）以及后端封测技术等都掌握自主知识产权，全产业链自主可控

光库科技 300620

在光学芯片领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一

仕佳光子 688313

国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一；公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等，PLC光分路器芯片市场领先

派瑞股份 300831

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头；公司具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等全套技术，芯片主要应用于特、超大功率

台基股份 300046

公司主营业务为功率半导体器件，采用垂直整合（IDM）一体化经营模式（晶圆+芯片+封装）；子公司上海浦峦半导体（持股52%）着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片

敏芯股份 688286

国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司；公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

比亚迪 002594

旗下比亚迪半导体是国内车规级半导体领导厂商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链

歌尔股份 002241

控股子公司歌尔微电子（持股85.9%）是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节

华润微 688396

中国最大的功率器件企业之一；公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商

复旦微电 688385

国产大型半导体设计企业，FPGA芯片设计领域领先；公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案，已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线

闻泰科技 600745

公司旗下安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，二极管晶体管产品全球排名第一

士兰微 600460

国内IDM模式的综合型半导体产品公司；公司搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成了多个技术门类的半导体产品，例如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)等

高德红外 002414

国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商；公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，业务覆盖从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条，打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线

长电科技 600584

全球第三、中国大陆第一的封测企业；公司提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试在内的全方位芯片成品制造一站式服务

华天科技 002185

专业的集成电路封装测试代工企业；公司主营业务为集成电路封装测试，具备5nm芯片封测能力，产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP等多个系列

扬杰科技 300373

公司致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT等，公司FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产

通富微电 002156

全球领先的集成电路封测企业；公司主要从事集成电路封装测试一体化服务，已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地，具备封测5纳米产品的能力，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业

航锦科技 000818

公司具备军用特种IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等，产品为各大集团的整机单位配套；民用领域，公司积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品

深科技 000021

全球领先的专业电子制造企业；公司主要从事存储芯片封测，在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力

捷捷微电 300623

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主，产品逐步实现进口替代

木林森 002745

全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装；参股至芯半导体（杭州）有限公司，布局UVC深紫外芯片，UVC LED芯片已投产

晶方科技 603005

全球晶圆级芯片封装技术引领者；公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力

太极实业 600667

半导体市场领先的制造与服务商；子公司海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务，为SK海力士提供服务；子公司太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务

深康佳Ａ 000016

公司半导体业务布局存储、光电等领域，存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和测试；22年3月披露，盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK

苏州固锝 002079

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管等

富满微 300671

公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域

大港股份 002077

公司业务以集成电路封装测试为主，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力；全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业

华微电子 600360

公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线

英唐智控 300131

控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，采用IDM模式，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售

汉威科技 300007

国内领先、国际知名的气体传感器制造商；公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺（厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺）以及后端封测技术等都掌握自主知识产权，全产业链自主可控

光库科技300620

在光学芯片领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一

利扬芯片 688135

国内知名的独立第三方集成电路测试服务商；公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程

联动科技 301369

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备；半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节

仕佳光子 688313

国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一；公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等，PLC光分路器芯片市场领先

同兴达 002845

22年1月披露，全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》，拟合作共建“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试”生产线，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产

美迪凯 688079

21年12月披露，公司成立全资子公司杭州美迪凯微电子有限公司，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产

派瑞股份 300831

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头；公司具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等全套技术，芯片主要应用于特、超大功率

明微电子 688699

公司主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售，专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域

台基股份 300046

公司主营业务为功率半导体器件，采用垂直整合（IDM）一体化经营模式（晶圆+芯片+封装）；子公司上海浦峦半导体（持股52%）着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片

气派科技 688216

华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯队；公司专业从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列

敏芯股份 688286

国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司；公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

澄天伟业 300689

国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业；公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片

德邦科技 688035

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域

汇成股份 688403

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位；公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力

振华风光 688439

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品；公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力

北方华创 002371

国产半导体设备龙头；公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线

晶盛机电 300316.

国内长晶设备龙头；在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售

华大九天 301269

本土EDA龙头；公司主要从事用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务，主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件

中微公司 688012

高端半导体设备制造商；公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备等，等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线

长川科技 300604

公司主要从事集成电路专用测试设备的研产销，主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线，自主设计研发探针台，测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平

拓荆科技 688072

公司主要从事高端半导体专用设备的研产销和技术服务，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线

广立微 301095

领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商；公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，公司先进的解决方案已应用于180nm 3nm工艺技术节点

万业企业 600641

公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务，凯世通主营国际领先的高端离子注入机，嘉芯半导体产品覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备

芯源微 688037

公司主营半导体设备，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）

精测电子 300567

子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化

华峰测控 688200

国内最大的半导体测试系统本土供应商，为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备企业；公司产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，在模拟及混合信号类半导体自动化测试系统实现进口替代

长盈精密 300115

公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体；控股子公司深圳纳芯威（持股52%）产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片；控股子公司梦启半导体（持股60%）的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承

至纯科技 603690

国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商；公司主营业务包括半导体制程设备、工艺支持设备的研产销，公司提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于集成电路制造领域

芯碁微装 688630

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研产销以及相应的维保服务，在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域

国机精工 002046

在芯片加工领域，公司提供减薄砂轮、芯片封装用超薄切割砂轮和划片刀等产品

和林微纳 688661

A股芯片测试探针第一股；公司半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针以及组件及引脚0.15pitch及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备

赛腾股份 603283

公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，拥有Sumco、三星、协鑫等客户；控股子公司无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机，套管机、自动组装机焊接一体机等

安达智能 688125

22年5月披露，公司设立东莞安动以发展半导体封装及前制程设备的研发、生产及销售业务，目前已与国内知名半导体厂商签署了保密协议，IC分选机在验证阶段、ASHER去胶机已取得客户试机

盛美上海 688082

中国大陆半导体专用设备制造五强；公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域，客户包括海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等

华海清科 688120

目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司主营化学机械抛光（CMP）设备，广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系

炬光科技 688167

公司半导体集成电路晶圆退火系统，主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序，即退火工艺；22年9月公告，拟收购COWINDSTCO.,LTD.100%股权，标的公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩（掩膜版）修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商

TCL中环 002129

公司半导体材料板块主要从事半导体硅片的研产销，产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等，广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域

三安光电 600703

国内化合物半导体领域龙头；公司主要从事化合物半导体材料与器件的研产销，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品包括LED外延片、LED芯片、射频芯片、电力电子芯片等

TCL科技 000100

控股子公司中环半导体的半导体材料板块主营半导体硅片，产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等，广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等领域；公司成立TCL微芯，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会

沪硅产业 688126

中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一；公司半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，下游应用包括逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在内的存储芯片等

立昂微 605358

国内半导体硅片龙头；公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类

雅克科技 002409

公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等，既有集成电路芯片用材料，又有高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶

江丰电子 300666

国内高纯金属靶材领域领导者；公司主要从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研产销，产品主要应用于半导体、平板显示、太阳能等领域，终端用户多为世界一流芯片制造企业

鼎龙股份 300054

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系；全资子公司旗捷科技专注打印耗材芯片设计，提供喷墨、激光两大领域各主流型号的通用耗材芯片产品

兴森科技 002436

国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司IC封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、指纹识别芯片等，客户有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、Amkor等

华特气体 688268

国内领先的半导体特种气体供应商；公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等产品应用在芯片制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等环节，实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率

有研新材 600206

全资子公司有研亿金生产的集成电路用全系列高纯/超高纯靶材，重点产品包括铜、钴、铝、钛、镍、钽及贵金属等金属及合金靶材，12英寸高纯铜及铜合金靶材、高纯镍铂靶材和高纯钴靶材的多款产品通过多家集成电路高端客户认证

安集科技 688019

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，实现进口替代

飞凯材料 300398

国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一；公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等

上海新阳 300236

公司业务包括集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研产销，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列等

神工股份 688233

公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求

帝科股份 300842

公司用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品，是半导体电子封装领域的关键材料，在国内属于领先水平

格林达 603931

国内领先的湿电子化学品制造商；公司核心产品光刻胶用显影液相关技术指标已达到SEMI G5标准要求，并在国内品牌极大规模集成电路厂家进行产线测试

清溢光电 688138

公司半导体芯片行业用掩膜版产品主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版等，公司已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产

康强电子 002119

中国半导体材料十强；公司的主要产品引线框架和键合丝是集成电路封装、测试的主要材料，公司的引线框架和键合丝覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%；公司的高密度蚀刻引线框架产品技术水平处于国内领先地位

中晶科技 003026

公司具有从晶棒到分立器件芯片产业链制造模式，产品涵盖半导体功率芯片及器件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域

众合科技 000925

全资子公司浙江海纳半导体主要产品包括3-8寸半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路；公司“芯元事业部”主要从事工业领域专用芯片的设计研发，已完成功能安全芯片的研发，可应用于轨交信号系统和工控安全领域

中科曙光 603019

参股子公司海光信息（持股27.96%）主营集成电路设计，专注于高端处理器的研发、设计和销售，产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）

思源电气 002028

参股子公司江苏芯云电子科技有限公司（持股10.299%）主要开展采集、主控、通讯等系列芯片研发，并提供云、管、边、端系统解决方案，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式

中国长城 000066

参股子公司飞腾公司（持股28.035%）是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发，产品主要包括高性能服务器CPU（腾云S系列）、高效能桌面CPU（腾锐D系列）和高端嵌入式CPU（腾珑E系列）三大系列

威孚高科 000581

参股子公司无锡锡产微芯（持股7.7973%）是一家半导体生产商，在意大利拥有8寸晶圆生产线（LFoundry），涉及芯片设计、制造、封装、测试整条产业链，业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域

联创电子 002036

公司通过江西联创硅谷天堂集成电路产业基金（公司占24%份额）联合韩国美法思株式会社和其他股东设立了江西联智集成电路有限公司，标的公司致力于自有知识产权的电源管理及无线充电、近场感应通讯（NFC）及低功耗蓝牙（BLE）等物联网（IoT）应用芯片的研发和产业化

大豪科技 603025

参股子公司上海兴感半导体（持股17.81%）主营业务是电流检测芯片的设计与生产，产品主要应用于工控、光伏、5G、白电等行业

上峰水泥 000672.

公司成立基金投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成及粤港澳湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片生产平台广州粤芯，以及芯耀辉等芯片设计公司，合肥晶合是安徽省首家12英寸晶圆代工企业

劲嘉股份 002191

参股子公司华大北斗（持股4.635%）专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务

苏试试验 300416

旗下上海宜特主营集成电路第三方检测服务，可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务

智光电气002169

间接参股广州粤芯半导体（持股6.75%），粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，以“定制化代工”为营运策略，产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等

华胜天成 600410

参股子公司泰凌微电子（持股9.92%）是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破，已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一

数字认证 300579

参股子公司中天信安具有完整的安全芯片设计能力，研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线

旋极信息 300324

参股子公司旋极星源（持股26.31%）是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，主要从事射频芯片设计和定制服务

奥普光电 002338

参股子公司长光辰芯（持股25.56%）是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等领域获得广泛应用

民德电子 300656

参股晶圆代工企业广芯微电子（持股21.43%），一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能

超华科技 002288

公司持股芯迪半导体11.77%，标的企业是全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案

华西股份 000936

22年8月披露，参股子公司一村资本有限公司间接持有纵慧芯光约11%股份，纵慧芯光主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品

东土科技 300353

参股公司物芯科技（持股17.67%）主要从事工业以太网交换芯片、PHY芯片和车规级时间敏感网络交换芯片的设计、研发、销售以及为客户提供完全国产化安全可信的芯片整体解决方案

金信诺 300252

参股子公司江苏万邦微电子有限公司（持股17.49%）产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片等

多伦科技 603528

参股子公司北云科技（持股15.51%）是全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一，形成以芯片与算法为核心的高精度板卡、高精度接收机和组合导航系统等系列产品

思创医惠 300078

参股公司江苏钜芯集成（持股20%）致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片、电源驱动芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发

嘉欣丝绸 002404

参股子公司浙江芯动科技（持股40.4%）是一家专注高端MEMS代工并拥有自主知识产权的生产加工企业，拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程

永安行 603776

公司投资参股洛玛瑞芯片技术常州有限公司12.2%股权，产品为磁存储芯片（PMRAM），样片测试已完成，公司22年将继续加大对芯片公司的投资

安诺其 300067

公司参股国内首家数码喷头及芯片公司上海锐尔发，掌握芯片、喷头研发制造核心科技，锐尔发有一条年产约10万颗产能的芯片封装产线

润欣科技 300493

国内领先的IC产品分销和解决方案提供商；公司主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，分销产品包括WiFi、蓝牙及智能处理器芯片、射频元器件、传感器芯片、通讯模块等

北纬科技 002148

公司参股的比科奇微电子(杭州)有限公司是一家5G小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级的软件产品

朗迪集团 603726

参股公司甬矽电子（持股8.92%）主要从事集成电路高端封装与测试业务,全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等

跃岭股份002725

参股公司中科光芯（持股14.13%）主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片，立足于光通讯相关产品

睿能科技 603933

国内领先的IC产品授权分销商；公司分销的IC产品主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等