路透社报道称，多名白宫消息人士向该媒体透露，拜登政府计划在下个月扩大对华半导体出口的限制，尤其是用于人工智能和芯片制造领域的设备。
据悉，美国商务部已分别给科磊，泛林，和应用材料三家公司致信，要求严禁对华出售14纳米以下的先进半导体制造工具，除非得到美国政府的特别许可，目前上述公司均承认收到了商务部的信函。
而美国商务部之所以通过致信的方式发布通知，主要是想绕开繁琐的制度流程，从而快速实施管控措施。相应的，这种做法能够约束的也只有收到信函的公司，若下个月拜登政府将信函内容法规化，将会有更多公司被波及。
此前，英伟达和AMD已被要求禁止出售高端芯片，现在又传出就连戴尔，惠普等搭载有这两家公司芯片的产品，在向中国出口之前，可能也需要先获得许可，另外，其他一些美国知名公司也表示，正在密切关注相关情况。
毫无疑问的是，美国在半导体领域不断追加限制措施，与他们宣扬的所谓“国家安全”并没有直接关联，本质上无非是为了阻挠中国崛起，同时维护自身技术霸权。
对此，美国智库“战略与国际研究中心”科技部主管路易斯就说得很直白，“芯片是扼杀中国的一个咽喉点”，而这预示着，随着中美博弈日趋激烈，美国在半导体领域的封锁只会更加极端。
曾几何时，美国是全世界最积极的“自由贸易”倡导者，开放市场不积极的国家都会遭到他们的打击，但现在美国却成为“贸易保护主义”的代表，其不仅瘫痪了世贸组织上诉机构，还大力破坏国际供应链正常布局。
以上做法，既违背了经济规律，也与世界潮流背道而驰，若美国执意倒行逆施，不但不可能阻止中国前进的步伐，可能最后会让自己失去科技霸主的地位。
首先，中国科技产业根基扎实，美国无力打压我们蓬勃发展的态势。经过几十年发展，中国从传统农业国转变成工业国，建立了全球种类最齐全的工业部门，工业产值更是超过了美日德等老牌工业国之和。
而在强大工业基础的滋养下，我国科技产业得到了飞速发展，各种先进技术成果呈现出井喷之势。先从技术含量极高的航空航天和军事领域说起，近两年，中国火星计划，登月计划，太空站计划，全都取得圆满成功，此外先进航母，驱逐舰也不断下水，各种新式武器接连亮相。
至于民用领域，像特高压输电技术，高铁技术，5G技术、人工智能、新能源技术等，同样走在世界前列，总之，美国能卡我们脖子的地方，其实已经越来越少。
其次，由于美国的封锁制裁，让很多人深刻明白了独立自主以及科技创新的重要性，不断倒逼我们加大科研投入，集中力量向薄弱点攻关。
所以，从另一个角度看，美国的围堵虽然对国内半导体产业造成巨大冲击，但同时也带来了难得的发展机遇。事实上，我们早就意识到芯片的重要性了，过去那么多年没有取得太大的成就与突破，除了自身技术能力不足外。
最主要的原因是国内厂商能够很容易买到外国芯片，导致没有多少人愿意投入巨资，去发展利润高风险却更大的半导体产业，使得国产芯片一直备受冷落，相关生态难以建立。
可眼下，美国在外面围追堵截，中国除了自力更生，没有更好的路可走，要么下决心把半导体产业搞起来，要么永远被人卡脖子，于是我们毫不犹豫地选择了迎难而上。
在众多要素的推动下，我国半导体产业开始突飞猛进，今年6月份的一项数据显示，过去一年里，全世界增长速度最快的20家芯片公司，有19家在中国大陆地区。
所以美国根本不可能在芯片领域对我们赶尽杀绝，而且他们的制裁手段管得了一时却管不了一世，很快美国便会发现自己这种操作玩不下去。
其一，中国是全球最大的芯片消费市场，拜登政府各种断供，首先损害的是美企的利益，其二，美国在半导体领域的胡作非为，将引发各国市场恐慌，不排除会出现高端芯片抢购潮，进而冲击美国自身，综上所述，美国不断加码制裁，迟早搬起石头砸自己的脚。
