最近小米发布了最新的折叠屏手机MIX Fold 2，主打轻薄机身，展开仅有5.4mm厚，但摄像头部分凸起仍然难以避免。
实际上，小米MIX Fold 2在缩减摄像头模组尺寸、厚度方面也做了很多努力，主摄采用的索尼5000万像素IMX766传感器，尺寸为1/1.56英寸，并不算大。
同时小米宣传中还称，其较常规的IMX766模组进一步减薄了11.34%，怎么做到的呢？查询资料发现，它并没有砍掉OIS光学防抖，而是将以往的滚珠式马达，换成了SMA记忆合金马达，不仅厚度减薄，也不会出现滚珠式马达“打快板”的声音。
这是小米手机首次使用上SMA记忆合金马达，不过，熟悉华为手机的用户可能会记得，早在2019年发布的华为P30 Pro就率先使用了这项技术。
SMA记忆合金马达是什么？为什么在华为使用了3年后，小米才开始用上？
SMA即shape memory alloy，翻译成中文就是形状记忆合金，就跟名字一样，这种合金具有“形状记忆”，形状被改变后，一旦受热到一定温度，又会恢复到原来的形态。
听起来很玄幻，其实形状记忆合金早就在许多领域有广泛的应用，上至航空航天下至牙齿正畸器，这种金属材质并不罕见。但在手机领域，华为首次将它应用在光学防抖上，确实有先见性。
我们知道绝大部分手机上的光学防抖无非两种：悬丝式和滚珠式。
悬丝式通过4等长的悬丝固定在用电磁场悬挂起来的平面稳定架上，通电后在磁场作用力下可以沿任意方向移动，再由陀螺仪等相关元器件计算移动距离，补偿镜头移动从而防抖。
滚珠式则将悬丝结构换成了X轴、Y轴上的两层滚珠滑轨结构，通过线性马达驱动滚珠带动整个镜头模组进行防抖。相比悬丝式防抖，滚珠可以做到Z轴方向更大的补偿角度和位移，但缺点就是模组体积更大，尤其是在传感器尺寸越来越大的情况下，占用空间更多，从而出现“打快板”的情况。
而SMA记忆合金马达，取代了磁结构的马达，不需要磁力，你看到有OIS光学防抖的镜头模组都要大一圈，就是因为它侧面安装了线圈和磁铁。华为在P30 Pro上，用4根直径25微米的形状记忆合金丝代替传统金属悬丝，在通电的时候这些细丝就会通电发热，从而实现OIS。
简单来说，它的一大好处是可以大大减小光学防抖模组的重量和体积，用更小的马达，实现更大的推力。这么完美的东西，为什么大家用得这么少呢？那肯定就是因为成本和良品率了。
在当年华为首次应用这项技术的时候，唯一可以生产这种手机用的SMA记忆合金马达的公司位于美国的哈钦森科技，是大名鼎鼎的日本产业科技巨头东京电气化学工业株式会社(TDK)的子公司。
早在2016年，华为就预见这种技术的应用前景，于是开始与哈钦森进行合作开发，在P30 Pro上首次量产商用后，还获得了1年独占权。直到2021年，魅族发布魅族18系列，便开始大力宣传其Ultra SMA OIS记忆合金光学防抖，那时的确只有华为和魅族两家公司搭载了这一技术。
不过，后来的事大家也知道了，在当前手机市场，魅族已沦为Others中的Others，已有1年没有新旗舰机发布，手机业务基本上已卖身吉利。
华为方面，随着美国将华为列入实体制裁清单中，哈钦森也无法和华为合作。P40 Pro系列也成为了最后一款具备SMA防抖的华为手机。好在，华为并没有完全放弃这项技术，年初国家专利局公开的发明专利文件当中，有一件名为《记忆合金马达组装装置》的专利，申请人就是华为，表明华为已经在自行研究SMA马达的制造技术了。
与此同时，国内的微型驱动马达产业的发展也十分迅速，这次我们看到小米MIX Fold 2采用的SMA马达就极大可能来自国产厂商河南皓泽电子，小米、OPPO等均持有这家公司的股份，可以推测，国产手机普及SMA马达的日子也将很快到来。
近年，智能手机的像素已突破1亿大关，并开始向2亿像素迈进，直接导致了镜头的整体重量越来越重，传统音圈马达的推力已不足以推动这样的镜头。苹果传感器位移防抖还是存在体积过大问题。体积更小推力更大的SMA马达取代音圈马达已是大势所趋。
此前，凭借强大的制造能力和先进技术，阿尔卑斯、TDK、三美等国外厂商在这方面有着很大的优势，占据了全球音圈马达市场三成以上的份额。
相比音圈马达，SMA马达对精度和灵敏度有着较高的要求，涉及到工艺、材料、制造技术等方面的改进。无论是过去的华为、魅族，还是现在的小米、OPPO，国产厂商若能抓住这轮技术迭代更新，便有望借此机会实现弯道超车，不再受制于人！
