大连理工大学
攻关近20载,辽宁科学家率先研发这一“硬核”成果,助力“中国芯”!
在半导体芯片的制备过程中,约有三分之一的工序要使用等离子体技术,因此配备等离子体工艺腔室的材料刻蚀和薄膜沉积设备是ULSI制造工艺的核心。历经近20载不懈攻关,大连理工大学物理学院…
在半导体芯片的制备过程中,约有三分之一的工序要使用等离子体技术,因此配备等离子体工艺腔室的材料刻蚀和薄膜沉积设备是ULSI制造工艺的核心。历经近20载不懈攻关,大连理工大学物理学院…
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